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强强联手，共创电子封装测试行业辉煌!

www.fcon.com.cn Tuesday, August 23, 2011

    　　由中国电子学会电子材料学分会、中国国际贸易促进委员会上海浦东分会联合主办、(电子与封装)杂志合作的“2011中国国际电子封装测试展览会”将于2011年11月21日-23日在上海世博展览馆(原上海世博主题馆)举办，本次大会得到了多个协会和众多媒体大力支持，届时将有来自十多个国家和地区的参展商展示他们最新的技术设备，探讨最前沿的发展趋势和市场动态。 

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